bsp;硬氪:未来产品和技术规划如何? 黎冰:端侧我们将推出MEMS风扇、泵驱VC等新产品,分别解决超小尺寸场景下的风冷散热与超薄VC在被动模式下的毛细力限制等痛点问题;在云侧,我们已布局研发射流微通道冷板、MLCP微通道盖板,以及通过异质集成将硅基MEMS微通道两相冷板与算力芯片键合等前沿技术路线。
当前文章:http://00n.senmubai.cn/42dop/8j2j6b.html
发布时间:06:38:17